【投融资动态】金源智能B++轮融资投资方为贵州风投
栏目:公司动态 发布时间:2025-09-18
 证券之星消息,根据天眼查APP于9月4日公布的信息整理,南通金源智能技术有限公司B++轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括贵州风投。  500)this

  证券之星消息,根据天眼查APP于9月4日公布的信息整理,南通金源智能技术有限公司B++轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括贵州风投。

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  南通金源智能技术有限公司是一家以“金属3D打印粉末+制件”为核心业务的高科技企业。公司成立于2015年,总投资5亿元,在江苏省南通市经济技术开发区建设智能化3D打印金属材料生产、3D打印制件加工基地。目标是建成“国内最大、技术最强、品种最全、品质最高、有国际影响力”的金属粉末供应商和3D打印综合服务提供商。

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